嘉泓金錫焊片軋機(jī)價格-嘉泓機(jī)械-金錫焊片
實(shí)驗(yàn)室恒溫軋機(jī)
陶瓷輥熱壓機(jī),陶瓷輥熱軋機(jī),陶瓷輥冷壓機(jī) ,金錫焊片,預(yù)成型焊片設(shè)備,預(yù)成型焊片機(jī)器,預(yù)成型焊片機(jī)
型號:jh-rz-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
in合金預(yù)成型焊片
銦熔點(diǎn)較低(為156℃),嘉泓金錫焊片軋機(jī),可與sn、pb、ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料。銦基焊料對堿性介質(zhì)有較高的*腐蝕性,對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力,形成的焊點(diǎn)具有電阻低、塑性高等優(yōu)點(diǎn),可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。
銦銀in97a*和銦錫in52sn48預(yù)成型焊片
純銦和高銦焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性,低熔點(diǎn),*的柔軟性等*的特性,常用于陶瓷元件搭接到pcb的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。in合金中低溫釬焊片的代表合金焊片是:in97a*和in52sn48。
因in的柔軟性造成加工上有一定的難度,嘉泓金錫焊片拋光設(shè)備,目前我們能定制厚度 0.05mm以上的 97in3ag
恒溫軋機(jī)
焊料陶瓷輥軋機(jī) ,
型號:jh-ry-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
目前對金錫共晶合金焊片熱處理,美國專利us7048813得出的熱處理溫度值為240℃時間為1小時,合金硬度由180hv降為150hv;韓國專利kr10-0701193得出的熱處理溫度值為180℃時間為68小時,合金硬度降為120hv.
增韌退火后,后面沒有了任何加熱處理,氧化的可能性幾乎沒有,可以在這一步去除前面多道加熱工序可能產(chǎn)生德爾氧化層,通過拋光設(shè)備,將焊片進(jìn)行適量拋光即可。
au80sn20焊料具有熱導(dǎo)率高,焊接接頭強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用在大功率led芯片粘接和mems封裝中。金錫焊料很難用常規(guī)加工方法加工,廣州先藝電子科技有限公司具有一套自主研發(fā)的加工工藝,從配料到后續(xù)清洗包裝整個過程都有嚴(yán)格的規(guī)定。 ausn20預(yù)成型焊片成分控制*,熔點(diǎn)準(zhǔn)確。
(1)預(yù)成型焊帶一般分為2類:預(yù)涂覆焊片和高潔凈焊片。
預(yù)涂覆焊片是指在預(yù)制成型的焊錫片上,涂覆一層固體助焊劑。使用時可以直接與器件組裝在一起,通過回流焊或感應(yīng)焊等加熱方式進(jìn)行焊接。相比錫絲或錫膏,預(yù)涂覆焊片具有焊錫量,嘉泓金錫焊片軋機(jī)價格,助焊劑少,可按客戶要求控制在1%至5%,殘留少,可靠性高、焊點(diǎn)美觀等優(yōu)勢。
(2)高潔凈焊帶是指焊錫片的表面無助焊劑,表面光亮,*低氧化率,一般應(yīng)用在甲酸-真空爐工藝中(甲酸/氫氣/氮?dú)?氫氣n2/h2--95%/5%)。
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