*t貼片加工定制(圖)-COB加工批發(fā)-寶安加工

dip后焊不良-冷焊
特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，寶安加工，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。
2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3）潤焊時(shí)間不足。
2，冷焊補(bǔ)救措施:
1）排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。
2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴(yán)重，cob加工批發(fā)，可事先dip去除氧化。
3）調(diào)整焊接速度，加長潤焊時(shí)間。
回流焊是smt貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除
了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、pcb焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、pcb的加工質(zhì)量以及smt加工每道工序的工
藝參數(shù)，甚至與*t貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。
一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
電子加工廠的錫膏印刷機(jī)一般是具有共同的g-xy清洗結(jié)構(gòu)的在主動(dòng)清洗時(shí)完成x和y的動(dòng)作還可以模擬人工清洗。并且在smt代工代料中錫膏印刷機(jī)還運(yùn)用2套運(yùn)送導(dǎo)軌，其中一套用來過板，smt加工廠家，另外一套是用來做pcba貼片印刷。錫膏印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備，對(duì)于易變形的pcba板在印刷時(shí)上壓片可以伸出，不需要用上壓片時(shí)就可以縮回。
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