助焊劑涂層預(yù)成型焊片-東莞預(yù)成型焊片-電子封裝材料

金川島公司簡(jiǎn)介
金川島新材料科技（深圳）有限公司創(chuàng)立于2009年6月，致力于精密電子封裝材料、新型焊接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的*技術(shù)型企業(yè)，是國(guó)內(nèi)高精密電子裝配材料方案解決提供廠商。
公司堅(jiān)持自主研發(fā)，東莞預(yù)成型焊片，并與華南理工大學(xué)、廣東省有色研究院等科研單位及多所高校展開(kāi)深度合作，企業(yè)通過(guò)了iso質(zhì)量管理體系認(rèn)證，助焊劑涂層預(yù)成型焊片，產(chǎn)品通過(guò)sgs品質(zhì)認(rèn)證，公司主要研發(fā)生產(chǎn)：各種有色金屬合金預(yù)成型焊片、焊環(huán)；預(yù)置金錫蓋板、金錫熱沉、高精密電子封裝連接材料等類(lèi)別，產(chǎn)品已達(dá)到*高水平，廣泛應(yīng)用于精密電子、新能源汽車(chē)、軍事作頁(yè)、航天、光通訊、微波射頻、大功率光電子、萬(wàn)物智聯(lián)等行業(yè)。
我們秉承“品質(zhì)求生存，*求發(fā)展”為己任，金川島始終以業(yè)界*的技術(shù)、開(kāi)拓*的產(chǎn)品，完善的公司運(yùn)營(yíng)體系以及細(xì)致的服務(wù)，預(yù)成型涂層焊片，不負(fù)使命為您提供良好的高精密電子封裝焊料方案解決使用體驗(yàn)。*科技，為您至簡(jiǎn)！
銀基釬料爐中釬焊常用的保護(hù)氣氛是多放熱基氣體、吸熱基氣體、分解氨、干燥氫和工業(yè)氮基氣氛混合氣體(主要與氫混合)。即使使用釬劑時(shí)，也常用保護(hù)氣氛，以便減少或防止母材氧化或變色，還可保證釬劑實(shí)現(xiàn)其功能放熱基和吸熱基氣氛比分解氨或干燥氫便宜，這兩種氣氛可用于鋼與鋼、鋼與無(wú)氧銅或銅合金的爐中釬焊，同時(shí)使用釬劑和bag1a和bag5釬料。
焊錫合金
含錫合金廢料種類(lèi)繁多，有各種巴氏軸承合金、易熔合金、焊料(以上三種統(tǒng)稱(chēng)鉛錫合金)、錫青黃銅廢料、馬口鐵、鉛錫合金等，一般含錫2％—5％或更高，同時(shí)含有鉛、銅、銻、鋅等有回收價(jià)值的組分。
隨著光伏產(chǎn)業(yè)未來(lái)持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，光伏焊帶成為錫焊領(lǐng)域增長(zhǎng)快的下游需求端。按照每 100mw的光伏電池需要光伏焊帶在50噸左右，按照錫含量 20～25％計(jì)算，需要錫金屬10—12.5噸。隨著光伏新增裝機(jī)容量的快速增加(假設(shè)年復(fù)合增長(zhǎng)率30％)，光伏焊帶對(duì)錫的需求到2020年將增加至29312—36640噸左右。光伏焊帶無(wú)疑將是錫下游需求較快的子行業(yè)。
預(yù)成型焊片是一種可按要求制成不同的形狀、大小和表面形態(tài)的精密成型焊料，適用于小公差的各種產(chǎn)品制造過(guò)程，廣泛應(yīng)用于印制線路板(pcb)組裝、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過(guò)濾連接器和電子組件裝配等領(lǐng)域。預(yù)成型焊片通常用于對(duì)焊料的形狀和質(zhì)量有特殊要求的場(chǎng)合，可以做成任意尺寸和形狀以滿(mǎn)足客戶(hù)的需要。預(yù)成型焊片具有形狀多樣性、可焊性好且能減少助焊劑飛濺、單獨(dú)使用可以準(zhǔn)確控制金屬使用量等優(yōu)點(diǎn)，已被確定為焊接技術(shù)革新的一種重要手段。
隨著預(yù)成型焊片應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，人們對(duì)預(yù)成型焊片的要求也越來(lái)越高。對(duì)于電子封裝小型接觸面(如手機(jī)芯片)的焊接，首先就要求焊料層具有一定的高度，預(yù)成型焊片怎么使用，但普通的預(yù)成型焊片熔化時(shí)由于受到上表面器件或襯板的重力作用而被壓扁，使得焊層厚度偏小，進(jìn)而導(dǎo)致焊接強(qiáng)度小、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能不佳；還有，對(duì)于兩平行平面的高可靠性焊接，若焊料層厚度不均勻，就會(huì)造成焊接面的歪曲或平行度不夠，從而造成被焊元件或與焊接面連接的元件可靠性和使用壽命的降低。此外，芯片等關(guān)鍵電子部件的耐高溫能力有限，這就要求這些產(chǎn)品需要在280-300℃的常用焊接溫度下，能快速完成焊接的要求，所以預(yù)成型焊片需涂覆合適的助焊劑，保證焊接且焊后活性物質(zhì)殘留少，對(duì)被焊材料無(wú)腐蝕作用。
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