回收DOW SIL 陶熙 TC-5888導熱硅脂
.dow sil 陶熙 tc-5888
概括：
灰色、觸變、非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用于冷卻模塊(包括計算機mpu和po) 的有效熱傳遞。
產品詳情
陶熙tc-5888新型導熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
c-5888硅脂是針對服務器研發(fā)的高性能新型導熱化合物，導熱硅脂由導熱填料顆粒和經優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導率高達5.2w/mk，還可實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05c-cm2/w)，能高效散熱。
此外，該導熱硅脂具有獨特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內。
