導(dǎo)熱凝膠手機(jī)散熱膏 CPU芯片模組絕緣電子設(shè)備雙組份傳熱凝膠導(dǎo)熱

導(dǎo)熱凝膠是介于導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂之間的一款導(dǎo)熱界面材料，可在常溫或高溫條件下反應(yīng)固化，固化形成柔軟且導(dǎo)熱優(yōu)良的彈性體，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，完全固化后等同于導(dǎo)熱硅膠墊片；主要滿足產(chǎn)品在使用時(shí)低壓力，高壓縮模量的需求，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化點(diǎn)膠生產(chǎn)，效率高。與電子產(chǎn)品組裝時(shí)有良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導(dǎo)熱膠等同于導(dǎo)熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長(zhǎng)期工作。
導(dǎo)熱凝膠性能及優(yōu)點(diǎn)
1、**模量：裝配過(guò)程中產(chǎn)生zui小的應(yīng)力。
由于在液體狀態(tài)下作業(yè)，所以在組裝過(guò)程中，材料對(duì)部件產(chǎn)生的應(yīng)力幾乎為零。即使是zui脆弱和zui精密的設(shè)備，也可使用導(dǎo)熱凝膠作為導(dǎo)熱介面材料。
2、適用于多種應(yīng)用的單一解決方案
與預(yù)先固化的間隙填充材料不同，液體的材料提供無(wú)限制的厚度選項(xiàng)，并且節(jié)省了對(duì)特定墊片厚度或模切形狀的加工程序。
3、材料有效使用率高
手動(dòng)或半自動(dòng)分配工具可將材料直接涂覆到目標(biāo)表面，從而以zui小的浪費(fèi)有效地使用材料。通過(guò)使用自動(dòng)分配設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)材料使用量的zui大化，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)jingque的放置材料并減少組裝的時(shí)間。
4、觸變性的流量特性
導(dǎo)熱凝膠的設(shè)計(jì)為在zui小壓力下易于流動(dòng)，但它們本質(zhì)上是觸變性的，這有助于材料在分配之后和固化之前保持在原位。