電子封裝測(cè)試-安徽徠森(在線咨詢)-上海封裝測(cè)試

此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分，當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料qfp。塑料qfp是普及的多引腳lsi封裝。當(dāng)電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時(shí)，其內(nèi)部使用的半導(dǎo)體器件也必須變小，更小的半導(dǎo)體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。sot封裝既大大降低了高度，又顯著減小了pcb占用空間。半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，上海封裝測(cè)試，它*大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，電子封裝測(cè)試，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到。
半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它*大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到。開(kāi)發(fā)應(yīng)用為廣泛的是fbga和qfn等，主要用于內(nèi)存和邏輯器件。csp的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類電子裝置。引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈j字形，直接粘著在印刷電路板的表面，通常為塑料制品，多數(shù)用于dram和sram等內(nèi)存lsi電路，但絕大部分是dram。用soj封裝的dram器件很多都裝配在simm上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20至40不等。
封裝的分類：
sip (system in a package)：系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，封裝測(cè)試設(shè)備價(jià)格，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。對(duì)比mcm，3d立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。
wlp(wafer level packaging)：晶圓級(jí)封裝，ic封裝測(cè)試，是一種以bga為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的csp，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。
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