飛秒激光刻膜機,激光去除氮化硅膜

這套超快激光非晶硅激光刻膜機是特別為太陽能產業(yè)光伏工業(yè)而設計的整套飛秒激光刻膜機系統(tǒng)?？捎糜诠夥姵丶す饧庸?激光去除氮化硅膜,氮化硅膜激光蝕刻,晶圓邊緣隔離，有可以當作激光刻膜機,激光劃片機使用。
(上述價格不準確，請您聯(lián)系我們獲得準確報價）
這套非晶硅電池激光刻膜機采用最為先進的紫外飛秒激光和紅外納秒激光，可以同時提供如下四合一服務：
— sinx/sio2去除,
去除二氧化硅,去除氮化硅
邊緣隔離晶圓
背接觸激光燒結和激光刻槽
激光打標
其中紫外飛秒激光用于sinx/sio2的選擇性燒蝕或切除(氮化硅膜蝕刻),配備的紫外飛秒激光可以非常精密地剝蝕sinx(去除氮化硅膜),同時在si層的直接或熱效應降低到，從而增加載流子壽命（少子壽命）,避免微裂紋。而配備的1064nm的納秒激光工作非常穩(wěn)定而快速，將用于晶片的快速激光邊緣隔離，激光打標和激光燒結。
該非晶硅激光刻膜機配備自動處理和掃描系統(tǒng)，支持5’’和6’’直徑的硅晶片加工。同時配備機械視覺系統(tǒng)以隨時調節(jié)激光束掃描,保持高度重復性和可靠性。
該非晶硅電池激光刻膜機配1級激光安裝防護裝置和灰塵消除系統(tǒng)，營造無塵加工環(huán)境，以保證飛秒激光的精密燒蝕和熱效應影響的最小化。
非晶硅電池激光刻膜機特色
·配備的激光器處理能力高達800個晶片/小時或350000px/s
· 加工量為425個晶片/小時,優(yōu)化后可用于2.5mw/a產品的生產線
·適用5'’和6''硅晶片 紫外飛秒激光和紅外納秒激光光源
·機械視圖系統(tǒng)可調節(jié)激光掃描場
· 精密激光光束定位
·激光劃線激光剝蝕激光熔化
非晶硅電池激光刻膜機成功經歷
·為用戶提供了無銀敷金屬技術生產太陽能電池
·成功地裝配到生產能力高達2.5mwp/a的生產線上。
這套非晶硅電池激光刻膜機使用飛秒激光對晶圓wafer的發(fā)射端進行介電層（sinx)的選擇性移除。sinx厚度為50-90nm,覆蓋發(fā)射端，必須移除而不傷害發(fā)射 層。一種應用是消蝕sinx層的同時，也產生bus bars和fingers開口，下一步,這些開口將被鎳覆蓋，這樣就形成了高質量的前接觸。這套非晶硅激光刻膜機系統(tǒng)使用振鏡掃描器（galvanometer scanner)控制激光束切割發(fā)射端，獨具的機械視圖功能能夠探測晶圓位置。