2020半導(dǎo)體先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展論壇暨核心材料

主辦單位：旺材新媒體
承辦單位：旺材芯片 5g技術(shù)及應(yīng)用 旺材自動駕駛與智能座艙
支持單位：上海嘉定國資集團(tuán) 萬測聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
會議背景：
半導(dǎo)體制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里具有卡口地位.制造是產(chǎn)業(yè)鏈里的核心環(huán)節(jié)。近年來，受益于國家政策及產(chǎn)業(yè)基金對行業(yè)持續(xù)的大力度扶持，晶圓廠國內(nèi)建廠潮持續(xù)拉動，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心設(shè)備及材料企業(yè)成長迅速。經(jīng)年的快速發(fā)展，我國芯片生產(chǎn)制造的關(guān)鍵材料與核心設(shè)備技術(shù)進(jìn)展如何？和國際先進(jìn)水平差距到底有多大？中國企業(yè)需要如何自強(qiáng)開辟新天地？
設(shè)備方面，在硅單晶爐、刻蝕機(jī)、封裝設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等壁壘相對低的領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備已達(dá)到或接近國外先進(jìn)水平，且成本優(yōu)勢明顯。材料領(lǐng)域以安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)為代表的的半導(dǎo)體材料龍頭廠商已經(jīng)在所處領(lǐng)域取得了重要突破、打破了國外壟斷。隨著中國芯片制造及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，本土產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善。
但放眼全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料依舊是整個產(chǎn)業(yè)最為薄弱的環(huán)節(jié)之一。除部分細(xì)分領(lǐng)域外，核心設(shè)備的國產(chǎn)化率還不到20%，材料領(lǐng)域以高端光刻膠為例幾乎全部依賴進(jìn)口，美國、日本、韓國的公司依然處在壟斷地位，中國芯片材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體上與世界先進(jìn)水平依舊有較大差距。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€巨大的產(chǎn)業(yè)，不是一兩家企業(yè)能完成的，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)必須要明白協(xié)同攻關(guān)的重要性，只有全產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)加大研發(fā)投入，保持協(xié)同發(fā)展，才能盡快實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)集成電路制造的“自主可控”，我們的科技產(chǎn)業(yè)才能不受制于人、在國際多變的形勢中掌握話語權(quán)。
特此，旺材新媒體旗下旺材芯片聚焦產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，將于2020年12月3-4日 上海嘉定召開半導(dǎo)體先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展論壇暨核心材料與裝備技術(shù)、市場高峰論壇，聚行業(yè)上下游企業(yè)，政府，投研，高校，媒體，全面剖析硅片，濕化學(xué)工藝品，光刻膠，電子氣體等半導(dǎo)體制造材料及核心工藝設(shè)備與新一代半導(dǎo)體技術(shù)方向、研發(fā)進(jìn)展。
會議亮點(diǎn)：
聚焦產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
1.國產(chǎn)化趨勢盡顯，如何錨定優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商及客戶。
2.國產(chǎn)硅片，濕化學(xué)品，電子氣體等關(guān)鍵材料國產(chǎn)化進(jìn)展及發(fā)展
3.擴(kuò)散，刻蝕，光刻，薄膜沉積等關(guān)鍵工序核心設(shè)備國產(chǎn)化與行業(yè)痛點(diǎn)
4.第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用趨勢與相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況
5.2020芯片產(chǎn)業(yè)政策與投資情況回顧
6.5g、ai、物聯(lián)網(wǎng)及智能汽車發(fā)展及實(shí)際需求情況
精品會議 一會多“參”
1.主會場 趨勢-投資-政策-需求
2.平行論壇一 國產(chǎn)大硅片市場
3.平行論壇二 濕電子化學(xué)品+氣體
4.平行論壇三 第三代半導(dǎo)體
5.供需交流會 聚焦采銷對接
6.產(chǎn)業(yè)鏈高層閉門會 10-15人閉門討論，更多優(yōu)質(zhì)人脈解鎖
參會用戶 分層對接
1.采銷人員 供需環(huán)節(jié)
2.技術(shù)人員 技術(shù)話題+交流+問答
3.總監(jiān)級別及以上 高層閉門討論
4.投資機(jī)構(gòu) 錨定企業(yè)后可定向?qū)?br> 5.精品展示區(qū) 展臺用戶可享更多參會權(quán)益
6. 新技術(shù)，新產(chǎn)品，新企業(yè) 放開每場演講機(jī)會，更多展示機(jī)會
會議議程
12.03 上午 簽到
供需交流專場
12.03 下午
主論壇 路漫漫上下求索--“芯”發(fā)展”芯”要求
12.03 上午 簽到
平行論壇一:硅片專場 大尺寸技術(shù)突破與國產(chǎn)化
平行論壇二:濕化學(xué)品及電子氣體專場
平行論壇三:第三代半導(dǎo)體專場 國產(chǎn)追趕和超車的底氣與良機(jī)
設(shè)備專場:制造工藝與核心裝備創(chuàng)新 造血通脈，引領(lǐng)智造創(chuàng)新
大會議題-主論壇 路漫漫上下求索--“芯”發(fā)展”芯”要求
新形勢下的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的“繁榮”與“暗流涌動”
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 秘書長 （擬邀）
2020國際形勢與產(chǎn)業(yè)政策助推行業(yè)迭代進(jìn)程
中國電子材料行業(yè)協(xié)會理事長/
中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所所長潘林（擬邀）
先進(jìn)芯片制造工藝與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
中芯國際集成電路制造有限公司 資深副總裁 張昕（擬邀）
2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)政策與投資解讀
云岫資本董事總經(jīng)理兼半導(dǎo)體組負(fù)責(zé)人趙占祥（擬邀）
半導(dǎo)體先進(jìn)制造供應(yīng)鏈、技術(shù)和質(zhì)量挑戰(zhàn)及解決方案
應(yīng)特格 市場戰(zhàn)略副總裁 楊文革（擬邀）
5g基礎(chǔ)的aiot時代創(chuàng)“芯”要求及發(fā)展趨勢
北京大學(xué)教授/博士生導(dǎo)師/灣區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和科技研究院副院長
北京大學(xué)深圳系統(tǒng)級芯片設(shè)計重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任 何進(jìn)（擬邀）
硅片專場 大尺寸技術(shù)突破與國產(chǎn)化
中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的國產(chǎn)大硅片
上海新昇 費(fèi)璐博士 （擬邀）
面向下游新需求的大硅片生產(chǎn)技術(shù)挑戰(zhàn)與研究進(jìn)展
超硅上海/重慶 （擬邀）
5g soi材料技術(shù)要求及解決方案
上海新傲科技股份有限公司 總經(jīng)理 王慶宇博士 （擬邀）
高質(zhì)量大尺寸硅外延關(guān)鍵技術(shù)/大尺寸硅外延層的均勻性調(diào)控
中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所 （擬邀）
半導(dǎo)體級高純多晶硅應(yīng)用與技術(shù)進(jìn)展
江蘇鑫華半導(dǎo)體材料 （擬邀）
濕化學(xué)品及電子氣體專場
制造技術(shù)迭代給化學(xué)品材料及氣體行業(yè)帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
江蘇南大光電材料股份有限公司 （擬邀）
從半導(dǎo)體國產(chǎn)化看電子特氣自主可控之路
華特股份/中船重工718所 （擬邀）
混合氣體技術(shù)攻關(guān)與分析檢測高效解決方案
林德集團(tuán)首席技術(shù)專家 馬策 （擬邀）
電子特氣在半導(dǎo)體應(yīng)用中的痛點(diǎn)及技術(shù)突破
博純材料創(chuàng)始人兼董事會主席 陳國富博士（擬邀）
國產(chǎn)半導(dǎo)體光刻膠的困境與突破
漢拓光學(xué) （擬邀）
高品質(zhì)國產(chǎn)拋光液技術(shù)進(jìn)展與提升之路
安集微電子 （擬邀）
第三代半導(dǎo)體專場 國產(chǎn)追趕和超車的底氣與良機(jī)
第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)化與技術(shù)及設(shè)備發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山（擬邀）
sic技術(shù)發(fā)展及市場推進(jìn)
英飛凌 （擬邀）
碳化硅功率器件技術(shù)及核心材料要求
和巍巍基本半導(dǎo)體ceo（擬邀）
第三代半導(dǎo)體材料生長裝備與工藝自動化
濟(jì)南力冠電子科技有限公司技術(shù)部長姜良斌 （擬邀）
設(shè)備專場-制造工藝與核心裝備創(chuàng)新 造血通脈，引領(lǐng)智造創(chuàng)新
半導(dǎo)體設(shè)備和零部件國產(chǎn)化的創(chuàng)新與市場機(jī)會
副總經(jīng)理上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司 陳勇輝博士（擬邀）
集成電路光刻工藝設(shè)備及零部件國產(chǎn)化機(jī)遇
中科院光電研究院/上海微電子裝備 （擬邀）
半導(dǎo)體材料劃切工藝及裝備技術(shù)
國家高效磨削工程技術(shù)研究中心副主任尹韶輝 湖南大學(xué)教授，博士生導(dǎo)師（擬邀）
拋光裝備國產(chǎn)化之路
清華大學(xué)助理研究員 華海清科副總經(jīng)理 王同慶（擬邀）
濕法去膠剝離工藝技術(shù)及市場挑戰(zhàn)
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司 張曉燕技術(shù)總監(jiān)（擬邀）
5g芯片的刻蝕需求和naura的解決方案
北方華創(chuàng) 第三代半導(dǎo)體刻蝕機(jī)研發(fā)經(jīng)理賀云瑞女士（擬邀）
首屆半導(dǎo)體先進(jìn)制造核心材料技術(shù)閉門討論會
5g通訊、物聯(lián)網(wǎng)、云、大數(shù)據(jù)等未來時代已來，在政策與熱錢涌入的驅(qū)動下，下游技術(shù)更新加速，給相關(guān)芯片生產(chǎn)企業(yè)帶來更多成長的機(jī)會的同時，也帶來了更多需求的迭代。
近年來，隨著市場對“更小、更快、功耗更低、集成度更高”的芯片性能要求，驅(qū)動“新光刻，新材料，新結(jié)構(gòu)”等工藝技術(shù)的產(chǎn)生和發(fā)展。隨著工藝制程的迭代 ，半導(dǎo)體材料行業(yè)呈現(xiàn)“需要的材料越來越多、純度要求越來越高、新材料需求越來越多”三大趨勢。
在微污染控制、質(zhì)量管理、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性等方面要求也更為嚴(yán)苛。質(zhì)量控制方面，不僅要做出好的材料，還要做到材料在一定周期內(nèi)不發(fā)生任何變化。目前，產(chǎn)業(yè)界對半導(dǎo)體材料廠商也提出了新的“要求”，即材料廠商做材料的同時，還要對原材料廠商進(jìn)行“管理”。
特此，我們在本次會議同期，舉辦首屆半導(dǎo)體先進(jìn)制造核心材料技術(shù)閉門討論會，旨在希望搭建以晶圓制造企業(yè)需求的驅(qū)動核心材料：硅片，cmp拋光材料光刻膠，濕電子化學(xué)品，電子特種氣體，光罩（光掩膜），靶材，企業(yè)技術(shù)人員高效互通互聯(lián)的平臺。
人員構(gòu)成（定向邀請）：
晶圓制造 3-5企業(yè)；
硅片2-3企業(yè)；
cmp拋光材料
光刻膠2-3企業(yè)
濕電子化學(xué)品/特種氣體 3-5企業(yè)
光罩/靶材等其他材料
注：技術(shù)總監(jiān)級別及以上