漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4

漢高ic led封裝導(dǎo)電銀膠84-1lmisr4
loctite®ablestik 84-1lmisr4導(dǎo)電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動芯片連接設(shè)備。漢高ic led封裝導(dǎo)電銀膠84-1lmisr4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時間最小，而不會出現(xiàn)拖尾或串線問題。
粘合性能的獨特組合使這種材料成為半導(dǎo)體行業(yè)中使用最廣泛的芯片連接材料之一。
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