供應(yīng)HGZ-900SP導(dǎo)熱矽膠布可替代貝格斯材料

hgz-900sp導(dǎo)熱間隙填充材料
hgz-900sp可供規(guī)格：
厚度(thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材(roll)：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù)(thermal conductivity)：1.6w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：玻璃纖維
膠面(glue)：無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(color)：粉紅色
包裝(pack)：卷料包裝
持續(xù)使用溫度（continous use temp）：-40℃~150℃
hgz-900sp特點：
電氣絕緣,可應(yīng)用于電子元器件之間的熱量傳輸,表面平整，易于裁切，可根據(jù)要求背膠，應(yīng)用于替代貝格斯sil pad 900s材料。
hgz-900sp產(chǎn)品說明：
hgz-900sp導(dǎo)熱絕緣材料，專為需要高導(dǎo)熱性能和電氣隔離的各種應(yīng)用而設(shè)計。材料為粉紅色，導(dǎo)熱系數(shù)為1.6w/m-k，可背膠。
材料應(yīng)用：
電源供應(yīng)；汽車電子；馬達控制；功率半導(dǎo)體、燈具、電子產(chǎn)品