直流開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用特點(diǎn)

1、降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長(zhǎng)速度，促使晶核細(xì)化。
2、改善結(jié)合力，使鈍化膜擊穿，有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
3、改善覆蓋能力和分散能力，高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積，減緩形態(tài)復(fù)雜零件的**部位由于沉積離子過(guò)度消耗而帶來(lái)的“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉積的缺陷，對(duì)于獲得一個(gè)給定特性鍍層(如顏色、無(wú)孔隙等)的厚度可減少到原來(lái)1/3~1/2，節(jié)省原材料。
4、降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力，改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等，容易得到無(wú)裂紋的鍍層，減少添加劑。
5、有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
6、改善陽(yáng)極的溶解，不需陽(yáng)極活化劑。
7、改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能，如提高密度降低表面電阻和體電阻，提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。
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