信越G-777常用型導熱硅脂 用于筆記本IC芯片

g-777
主要用途：
1.熱變電阻及各種要求有效冷卻的散熱裝置.
2.二極管整流組件
3.cpu散熱用
4.晶體管
5.1kg/罐
產(chǎn)品概述：信越g-777常用型散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高導熱率，低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。信越g-777有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。高導熱率散熱膏，用于筆記本ic芯片，模塊，散熱器等電子產(chǎn)物，導熱率：4.0w/m.k.