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?電鍍基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素主鹽濃度過低
電鍍基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素主鹽濃度過低
對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，鍍銅價(jià)格，當(dāng)主鹽濃度過低時(shí)，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時(shí)，陰*界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，鍍銅，h 易乘機(jī)放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴(kuò)散與電遷移速度都下降，陰*界面液層中金屬離子的補(bǔ)充速度也低，鍍銅加工，濃差*化過大。
配合物電鍍則較復(fù)雜。若單獨(dú)提高主鹽濃度，則配合比變小，陰*電化學(xué)*化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應(yīng)按比例提高，即鍍液應(yīng)濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。
電鍍?nèi)芤?、鍍前處理和后處理溶液成分多，而且在生產(chǎn)過程中其含量不斷變化，因此必須定期分析和調(diào)整。實(shí)踐證明，在電鍍生產(chǎn)過程影響電鍍質(zhì)量的諸因素中，鍍液和鍍前、鍍后處理溶液成分是否合乎工藝規(guī)范往往是主要因素。在分析電鍍質(zhì)量事故時(shí)，采用因果圖對影響質(zhì)量因素進(jìn)行分析是必要的，但首先必須分析鍍液和前后處理溶液成分及含量是否符合工藝規(guī)范。
化學(xué)鎳金的優(yōu)點(diǎn)之一就是工藝相對簡單，只需使用兩種關(guān)鍵的化學(xué)藥，即含有*鹽與鎳鹽的化學(xué)鍍液與酸性金水（含有kau（cn）2）。工藝一般先經(jīng)過酸洗、微蝕、活化、化學(xué)鍍鎳、清洗、浸金等過程，鍍銅廠家，關(guān)鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學(xué)鍍鎳，通過控制時(shí)間和溫度以及ph 值等參數(shù)來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應(yīng)自動(dòng)停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學(xué)鎳金的工藝相對容易控制，這時(shí)的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。
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